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單泵選擇焊設備

型號:SUNFLOW 3/450

自主研發電磁泵,高精度噴霧噴頭;

鏈條與滾輪混合傳動系統,軌道自動調寬系統;

頂部熱風預熱,底部紅外預熱;

支持在線/離線編程,每個焊點可獨立設置焊接參數;

全程顯示焊接狀態

可擴展為雙電磁泵選擇焊


單泵選擇焊設備產品特點:

自主研發電磁泵;   高精度噴霧噴頭;   
軌道自動調寬系統;鏈條與滾輪混合傳動系統;
底部紅外預熱; 頂部熱風預熱;
支持在線/離線編程,編程簡便;  每個焊點可獨立設置焊接參數;
全程顯示焊接狀態;可擴展為雙電磁泵選擇焊。


標準機基本結構模塊:

噴霧模塊預熱模塊焊接模塊傳送系統


焊接工藝過程:

運輸PCB到噴霧模塊

助焊劑噴嘴移動到指令位置,并對需要焊接的位置進行選擇性噴霧

上部熱風與下部紅外模組對PCB進行預熱

電磁泵根據編程路徑進行焊接

PCB傳出


基本工作原理:噴霧頭根據事先編制的程序控制PCB板移動到指定的位置后, 僅對需要焊接的部位噴涂助焊劑,經噴霧和預熱后,電磁泵平臺驅動電磁泵按預先設置程序移動到需要焊接的部位,然后焊接。


技術參數
型號SUNFLOw3/450SUNFLOw3/610
機體參數
設備外形尺寸(不含指示燈,顯示器)(mm)2710(L)*1930(W)*1630(H)   3040(L)*2240(W)*1630(H)
設備重量(kg)1550    2000 
最大PCB板尺寸(mm)510(L)*450(W)   610(L)*610(W)
最小PCB板尺寸(mm)120(L)*50(W)   120(L)*50(W)
PCB頂部間隙(mm)120    120 
PCB底部間隙(mm)60    60 
PCB工藝邊/PCB(mm)≥3   ≥3
傳送帶距離地面高度(mm)900±20   900±20
PCB傳送速度(m/min)0.2-10   0.2-10
PCB重量(kg)≤8   ≤8
PCB厚度(包含治具)(mm)1-6   1-6
傳送帶可調范圍(mm)50-450   50-610
傳送帶調寬方式電動   電動
PCB傳送方向左向右   左向右
空氣進氣壓力(Mpa)0.6    0.6 
氮氣供應由客戶提供   由客戶提供
氮氣進氣壓力(Mpa)0.6    0.6 
氮氣消耗量(m3/h)1.5    1.5 
所需氮氣純度(%)>99.999   >99.999
電源電壓(VAC)380    380 
頻率(HZ)50/60   50/60
最大功耗(kw)<30   <36
最大電流(A)<56   <61
環境溫度(℃)10-35   10-35
機器噪音(dB)<65   <65
通訊接口SMEMA   SMEMA
焊接系統
焊接X軸最大行程(mm)510    610 
焊接Y軸最大行程(mm)450    610 
焊接Z軸最大行程(mm)60    60 
噴嘴外徑(mm)5、6、8、9、10、12、14   5、6、8、9、10、12、14
噴嘴內徑(mm)2.4.3、4、5、6、8、10   2.4、3、4、5.6.8、10
最大波峰高度(mm)   5 
錫爐容量(kg)Approx.13kg(有鉛)/錫爐
Approx.12kg(無鉛)/錫爐
Approx.13kg(有鉛)/錫爐
Approx.12kg(無鉛)/錫爐
最大焊接溫度(℃)330    330 
錫爐加熱功率(kw)1.15    1.15 
預熱系統
預熱溫度范圍(℃)<200   <200
加熱功率(kw)17    21.5 
加熱方式熱風+紅外   熱風+紅外
頂部預熱熱風   熱風
噴霧系統
噴霧X軸最大行程(mm)510    610 
噴霧Y軸最大行程(mm)450    610 
噴霧高度(mm)60    60 
定位速度(mm/s)<400   <400
噴嘴自動清洗功能程序控制   程序控制
助焊劑箱體容量(L)   2 
備注:SUNFLOW3單泵系列其他機型可定制


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