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日東科技誠邀您參加深圳“EeIE智博會” 8月6-8日

2020-07-23

深圳2020年“EeIE智博會”將于8月6-8月8日在深圳國際會展中心舉行,本屆展會定位于創新型、專業性和國際化,屆時將展示工控自動化及集成、SMT及周邊設備、激光、機器人、工業互聯網及人工智能等智能。

日東科技本次智博會將在5F013展區,建起總面積達405m2的超大展臺,以“5G智領未來,科技改變生活”為主題,攜旗下多款核心產品:高端無鉛波峰焊、分體式波峰焊、在線式選擇焊、5G集成電路半導體芯片‘全程充氮回流焊’、萬級潔凈度半導體垂直固化爐等設備參展,展示5G時代電子與半導體生產裝備的新技術、新業態!

本次展出的多項產品技術為業內首創,代表了表面貼裝技術的最高水平。其中首次參展的氮氣回流焊采用最新隔熱技術,控溫能力強,精度高,能耗行業最低!設備全程充氮,可選配多點氧濃度偵測,配置高精度氧分儀,采用閉環氣體循環,可有效節省氮氣,降低氧含量。


展會地點:深圳國際會展中心(寶安)

展會時間:2020年8月6-8日

展位號:5F013

展出產品:波峰焊、分體式波峰焊、選擇焊、回流焊、氮氣回流焊、全自動錫膏印刷機、高速全自動點膠機、垂直固化爐、直線電機。

日東科技長期以來聚焦電子裝備產業的發展,在表面貼裝設備領域有著深厚的積累,為國內一流的龍頭電子企業提供了智能化設備解決方案。本次展會不僅集中展示了日東科技最新最核心的技術研究成果,還配備了專業的技術人員現場講解演示、溝通設計解決方案。期待新老客戶親臨我們的展位,共商發展大計,8月6-8日,5F013展位我們不見不散!

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